根据搜索结果，封装龙头股及其股票代码如下：
一、行业龙头企业
长电科技（600584） - 全球领先封测厂商，2022年营收排名全球第三，具备FC、WLP、SiP等全品类先进封装技术，国内唯一拥有RF-SIM卡封装技术的厂商。
- 2023年受市场波动影响，近期股价有所下跌，但长期来看财务表现稳健。
华天科技（002185）
- 国内封装行业龙头企业，掌握WLO先进制造工艺，2023年营收位列全球集成电路封测行业前十大。
- 2023年业绩承压，净利润同比大幅下滑，但仍是行业标杆企业。
二、其他重要参与者
通富微电（002156）： 专业封装测试企业，2022年营收规模居行业前列，产品涵盖手机、汽车等领域。 晶方科技（603005）
深科技（000021）：LED产业链核心平台，业务覆盖外延片、封装模组等全产业链。
三、补充说明
市场地位验证：长电科技连续多年稳居封装行业营收和净利润榜首，华天科技也长期保持前列。
风险提示：部分企业如华天科技近期业绩下滑，需关注行业周期波动对封装企业的影响。
以上信息综合了南方财富网等权威来源，供参考。
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